黄仁勋：英伟达下一代 AI 超级芯片平台 Vera Rubin 全面投产
AI 导读英伟达 CEO 黄仁勋在 2026 台北电脑展宣布，下一代 AI 超级芯片平台 Vera Rubin 全面投产。该平台是 POD 级基础架构，与上一代 Grace Blackwell 平台相比，其大规模智能体吞吐量提高了 10 倍。凭借开源 MGX 设计，其供应链规模是 Grace Blackwell 的两倍，产品预计于今年秋季开始发货。
来源：IT之家·人工智能 · ithome.com
英伟达 CEO 黄仁勋在 2026 台北电脑展宣布，下一代 AI 超级芯片平台 Vera Rubin 全面投产。该平台是 POD 级基础架构，与上一代 Grace Blackwell 平台相比，其大规模智能体吞吐量提高了 10 倍。凭借开源 MGX 设计，其供应链规模是 Grace Blackwell 的两倍，产品预计于今年秋季开始发货。
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