微软 Maia 300 AI 芯片发布：台积电 N2P 工艺，288GB HBM4 内存、带宽 18TB/s

微软正式发布 Maia 300 AI 芯片，配备 288GB HBM4 内存、18TB/s 带宽，FP4 算力达 13.8 PFLOPS，基于台积电 N2P 制程，计划 2027 年部署。该芯片采用多芯粒设计，SoC 功耗 950W，双向扩展互连带宽 3.2TB/s，单机架可容纳 96 颗，最多组建 12000 颗加速器的集群。